PSM (Plasma Surface Modification)
반도체/DISPLAY용 챔버 및 내부 구조물들은 전기 전도성이 좋고 내부식성이 우수한 Al, Ni 계열을 대부분 사용하고 있음. Device shrinkage에 따른 고 품질 특성의 요구에 따라 내부식, 내플라즈마, 내화학 특성이 우수한 anodizing, Y2O3, ALD등의 external coating을 적용함. 하지만 200℃ 이상의 공정에서는 열팽창 계수 및 전계강도 분포 차이로 인하여 crack, arcing등의 문제가 발생되어 적용에 한계를 갖고 있음. 고기능성