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PSM (Plasma Surface Modification)

반도체/DISPLAY용 챔버 및 내부 구조물들은 전기 전도성이 좋고 내부식성이 우수한 Al, Ni 계열을 대부분 사용하고 있음. Device shrinkage에 따른 고 품질 특성의 요구에 따라 내부식, 내플라즈마, 내화학 특성이 우수한 anodizing, Y2O3, ALD등의 external coating을 적용함. 하지만 200℃ 이상의 공정에서는 열팽창 계수 및 전계강도 분포 차이로 인하여 crack, arcing등의 문제가 발생되어 적용에 한계를 갖고 있음. 고기능성

PSM (Plasma Surface Modification)2020-07-29T19:05:50+09:00

In-situ Monitoring System

공장 자동화와 더불어 공정을 진단할 수 있는 sensor 기술에 대한 needs가 증대하고 있음. 기존의 optical sensor 기술은 dry etcher등 식각 장비에는 적합한 기술이나 CVD등의 박막 증착 장비에 적용시 챔버 막 누적에 따른 신뢰성 저하등의 issue로 사용이 제한적임. HeMoS는 이러한 단점을 보완한 제품으로 In-situ process monitoring을 통한 품질 사전예방 보전이 가능하고 In-situ thickness monitoring을 통하여 두께

In-situ Monitoring System2020-07-29T19:05:42+09:00

R&D Equipment

Customer Needs 원가 절감 플라즈마 진단 기술 Particle reduction Uniformity 향상 Low price Simple design 200mm/300mm PE-CVD, Furnace 신규 공정 대응 80℃ ~ 550℃ 공정 High performance Oxide, Nitride, ARC 고객 맞춤형 "PE-CVD 구성 예" Chamber 상부

R&D Equipment2020-07-29T19:05:33+09:00

R.F Accessory

RF Cable Ass’y LF용 RG213 Cable Ass’y 범용적으로 많이 사용 상대적으로 가볍다 열 변형 온도 50℃로 취약 HF용 RG393 Cable Ass’y 열 내구도 특성이 가장 강함 Power loss율이 적다 High power용 Cable Ass’y 10kW 이상의 high power용 대면적 장비에 주로 사용

R.F Accessory2020-07-29T19:05:23+09:00

3D Analysis

Needs 비파괴 검사방법 B/M시 해체, 조립 간접적 품질 검수 Leak등 fail이나 particle 발생시 원인분석 어려움 B/M시 단면 파괴 검사 간접적 품질 검수Repair후 검수 어려움 Leak, short등 fail 발생시 원인분석 어려움 B/M시 단면 파괴 검사 간접적 품질 검수 Leak, crack, short등 fail시 원인분석 어려움 B/M시 단면 파괴 검사 간접적

3D Analysis2020-07-29T19:05:12+09:00