PSM (Plasma Surface Modification)
반도체/DISPLAY용 챔버 및 내부 구조물들은 전기 전도성이 좋고 내부식성이 우수한 Al, Ni 계열을 대부분 사용하고 있음. Device shrinkage에 따른 고 품질 특성의 요구에
In-situ Monitoring System
공장 자동화와 더불어 공정을 진단할 수 있는 sensor 기술에 대한 needs가 증대하고 있음. 기존의 optical sensor 기술은 dry etcher등 식각 장비에는 적합한 기술이나
R&D Equipment
Customer Needs 원가 절감 플라즈마 진단 기술 Particle reduction Uniformity 향상 Low price Simple design 200mm/300mm PE-CVD, Furnace 신규 공정
R.F Accessory
RF Cable Ass’y LF용 RG213 Cable Ass’y 범용적으로 많이 사용 상대적으로 가볍다 열 변형 온도 50℃로 취약
3D Analysis
Needs 비파괴 검사방법 B/M시 해체, 조립 간접적 품질 검수 Leak등 fail이나 particle 발생시 원인분석 어려움 B/M시 단면 파괴